华为麒麟芯片

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完全自研芯片制造工艺将进至14nm，华为麒麟芯片或再度投产

据悉中国今年就能投产完全自主研发的28nm工艺，而到了明年将投产完全自主研发的14nmFinFET工艺，先进工艺的投产或将有助于帮助华为解决芯片制造问题。
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